Estimad@s Clientes y/o amantes del LEAN:
Como continuación del mail anterior, vamos a seguir hablando
de los gigantes que hicieron posible que podamos mandar un WhatsApp multimedia
Primeros sistemas
de radiotelefonía
Teléfono móvil experimental, 1924
La radio surgió como una alternativa a la
comunicación por cable a finales del s. XIX. En un primer momento fue utilizada
para comunicación marítima, pero a partir de la década del 1920 comenzaron los
intentos de aplicarla también a la comunicación móvil en tierra. En 1923, el
cuerpo de policía de Victoria, Australia, fue el primero en utilizar
comunicación inalámbrica dúplex en coches, poniendo fin a
la práctica de dar reportes policiales en las cabinas de teléfono públicas.1 Estos
teléfonos móviles primitivos permanecieron restringidos al uso gubernamental
hasta los años 40, cuando se extendió al público general.
El primer servicio de telefonía móvil comercial apareció en
1946 en San Luis, EE. UU.2 3 4 La
compañía AT&T comenzó
entonces a operar el MTS, o Mobile Telephone System,
que dos años después estaría disponible en más de 100 ciudades y autopistas.5 Debido
a las limitaciones en el espectro
de radiofrecuencia, el sistema permitía un máximo de seis canales, lo que
provocaba largas listas de espera. En los años 60 el Improved Mobile
Telephone Service ofrecería un total de 44 canales por ciudad. En
1964, EE. UU. contaba con 1,5 millones de usuarios de teléfonos móviles. 6
En Europa, la primera red de telefonía móvil fue instalada
por la compañía nacional de telefonía sueca, Televerket, en 1955.7 8
Los primeros equipos eran grandes y pesados, por lo que
estaban casi exclusivamente destinados a un uso a bordo de vehículos.
Generalmente se instalaba el equipo de radio en el maletero y se pasaba un
cable con el teléfono hasta el salpicadero del coche. Si bien en los años 40 el
equipo ocupaba todo el maletero, en los años 60 su tamaño se había reducido al
de un maletín gracias al invento del transistor.
El transistor, creado en 1948 en los Laboratorios
Bell, sustituiría los tubos de vacío para amplificar y conmutar señales, inaugurando
la era de la miniaturización de los aparatos electrónicos.
En la URSS, L.I. Kupriyanovich desarrolló
entre 1957 y 1961 una serie de modelos experimentales de teléfonos móviles
portátiles. Uno de esos modelos, presentado en 1961, pesaba tan solo 70 gramos
y cabía en la palma de una mano.9 10 Sin
embargo la URSS tomó la decisión de desarrollar en primer lugar el sistema de
telefonía móvil para cochesAltay, que fue distribuido comercialmente en
1963.11
Estos sistemas todavía no eran celulares. Cada teléfono funcionaba como un
transmisor que abarcaba toda la ciudad con una frecuencia fija, o en otras
palabras, cada teléfono era una estación de radio para toda la ciudad, que
transmitía señales con mucha potencia para poder ser recibido en el mayor área
posible. Esto suponía un problema debido a la escasez de espectro de radiofrecuencia útil, lo que provocaba que solo
unos 44 usuarios podían comunicarse simultáneamente en una ciudad.12 El
sistema no cubría la demanda, el servicio estaba reservado a unos pocos
privilegiados.
Telefonía celular
Resuso de frecuencias en una red de celdas
El sistema celular consiste en la subdivisión de un
territorio en pequeñas áreas (llamadas celdas),
cada una con una antena de transmisión, de
forma que la misma frecuencia puede utilizarse en distintas zonas a la vez
dentro de una ciudad. Esto permite un uso mucho más eficiente del espectro. Cuanto más pequeñas sean las celdas, más frecuencias pueden reusarse y más usuarios pueden
utilizar el servicio.
La primera descripción de un sistema celular apareció en un
trabajo de D.H. Ring, de los Laboratorios
Bell, en 1947.1314 Pero
no se pondría en práctica hasta dos décadas después por varios motivos. En
primer lugar, los teléfonos celulares deben funcionar con frecuencias
altas, donde las transmisiones pueden limitarse a celdas pequeñas. Pero la
tecnología necesaria para poder trabajar con frecuencias tan altas no llegaría
hasta más tarde. Además, para poder poner en práctica el sistema
celular, un usuario atravesando la ciudad debería poder pasar de una celda a
otra sin que la llamada se corte. Para ello es necesario que el sistema pueda
saber dónde abandonó el usuario la primera celda, localizar la siguiente, e
hilar automáticamente la conversación entre celda y celda. Es decir, el sistema
necesita una base de datos con información sobre dónde
estaba el teléfono, hacia dónde iba, y quién lo estaba usando; y esta base de datos debía ser rápida. En
los años 40 no era posible hacer esto con la rapidez suficiente para no
interrumpir la llamada. Por otra parte, para poder transmitir y recibir
toda la información necesaria, el teléfono debía incluir un sintetizador de frecuencia, una
pieza que cuando comenzó a desarrollarse para el ejército en los años 60 costaba tanto como un buen coche.
En la década de los 60 todas las grandes compañías de
telecomunicaciones conocían el concepto celular; la pregunta era qué compañía
conseguiría hacer funcionar la idea, tanto técnica como económicamente, y quién
conseguiría la patente del sistema en primer lugar. Finalmente los Laboratorios
Bell presentó un sistema que cumplía con los requisitos, cuya patente
fue aprobada en 1972.15 16 Un
año después, en 1973, Martin Cooper y su equipo de Motorola demostraron
el primer prototipo funcional de un teléfono
El primer circuito
integrado de la historia y Jack Kilby
La fotografía que tenéis sobre estas líneas tiene un
protagonista muy especial: el primer circuito integrado de la historia.
Fue ideado por Jack
Kilby, un ingeniero electrónico que a mediados de 1958 entró a trabajar en
Texas Instruments y que, al no tener derecho a vacaciones, dedicó ese verano a
tratar de hallar una solución para ‘la tiranía de los
números‘, un problema que por aquél entonces preocupaba sobremanera a sus
colegas de profesión, que veían cómo los diseños que realizaban necesitaban
cada vez de más y más componentes, lo que en la práctica los hacía muy
complejos y provocaba que, entre otras cosas, se multiplicaran los fallos en
algunas de las miles de soldaduras que en ocasiones se debían realizar.
Finalmente, Kilby concluyó que la solución a todos los males
pasaba por incluir los componentes de los circuitos en una única pieza
de material semiconductor, ya que de esta manera se minimizarían
considerablemente los errores que ocasionaban, por ejemplo, las malas
conexiones.
De inmediato se puso manos a la obra y el 12 de septiembre
de ese mismo año ya tuvo listo un primer prototipo construido sobre una
pieza de germanio que presentó a la dirección de la compañía. Tras
mostrárselo, conectó al circuito integrado un osciloscopio y en la pantalla de
éste último apareció una onda sinusoidal, demostrando que su invento funcionaba
correctamente.
Sólo unos meses después, consiguió la patente número
3.138.743 que reconocía su trabajo. Hubo de pasar más, mucho más tiempo, para
que sus méritos se vieran recompensados como merecían: en el año 2000, cuando
ya contaba con 77 años, Jack Kilby fue galardonado con el Premio Nobel
de Física.
¿Cómo se fabrican
los circuitos integrados?
Tejas, el lugar de nacimiento del chip de silicio:
Para los más perezosos, este videoclip de poco más de 2
minutos:
Para los más interesados:
De la arena al producto final hay muchos pasos complejos
involucrados. De hecho, es absolutamente increíble que los productos
semiconductores funcionen en lo absoluto.
Paso 1: Arena
En alrededor del 25% (en masa), el silicio es el segundo producto químico más frecuente en la corteza terrestre (detrás del oxígeno). La arena tiene un alto porcentaje de dióxido de silicio (SiO2), que es el ingrediente base para la fabricación de semiconductores.
Paso 1: Arena
En alrededor del 25% (en masa), el silicio es el segundo producto químico más frecuente en la corteza terrestre (detrás del oxígeno). La arena tiene un alto porcentaje de dióxido de silicio (SiO2), que es el ingrediente base para la fabricación de semiconductores.
Paso 2: Silicio derretido
El silicio es purificado en varios pasos para alcanzar el silicio de grado electrónico utilizado en semiconductores. En última instancia, llega en forma de lingotes monocristalinos de cerca de 12" de diámetro (300 mm hoy, los lingotes eran menores, de 8" y 200 mm de diámetro - las primeras obleas en la década de 1970 fueron de 2" de diámetro, o 50 mm).
La pureza de este nivel de refinamiento es de aproximadamente una parte por billón, es decir, sólo un átomo de indeseable por mil millones de átomos de silicio. El lingote pesa alrededor de 220 libras, y es un 99,9999% de pureza en una estilizada columna vertical de material de aspecto cristalino.
Paso 3: Corte
El lingote se corta con una sierra muy fina en láminas de silicio individuales (llamadas waffers u obleas), cada una de los que luego se pule a un perfecto espejo de superficie lisa. Sobre esta superficie de la oblea totalmente lisa es donde los cables de cobre diminutos son depositados en los diversos pasos siguientes.
El silicio es purificado en varios pasos para alcanzar el silicio de grado electrónico utilizado en semiconductores. En última instancia, llega en forma de lingotes monocristalinos de cerca de 12" de diámetro (300 mm hoy, los lingotes eran menores, de 8" y 200 mm de diámetro - las primeras obleas en la década de 1970 fueron de 2" de diámetro, o 50 mm).
La pureza de este nivel de refinamiento es de aproximadamente una parte por billón, es decir, sólo un átomo de indeseable por mil millones de átomos de silicio. El lingote pesa alrededor de 220 libras, y es un 99,9999% de pureza en una estilizada columna vertical de material de aspecto cristalino.
Paso 3: Corte
El lingote se corta con una sierra muy fina en láminas de silicio individuales (llamadas waffers u obleas), cada una de los que luego se pule a un perfecto espejo de superficie lisa. Sobre esta superficie de la oblea totalmente lisa es donde los cables de cobre diminutos son depositados en los diversos pasos siguientes.
Paso 2: Silicio derretido
El silicio es purificado en varios pasos para alcanzar el silicio de grado electrónico utilizado en semiconductores. En última instancia, llega en forma de lingotes monocristalinos de cerca de 12" de diámetro (300 mm hoy, los lingotes eran menores, de 8" y 200 mm de diámetro - las primeras obleas en la década de 1970 fueron de 2" de diámetro, o 50 mm).
La pureza de este nivel de refinamiento es de aproximadamente una parte por billón, es decir, sólo un átomo de indeseable por mil millones de átomos de silicio. El lingote pesa alrededor de 220 libras, y es un 99,9999% de pureza en una estilizada columna vertical de material de aspecto cristalino.
Paso 3: Corte
El lingote se corta con una sierra muy fina en láminas de silicio individuales (llamadas waffers u obleas), cada una de los que luego se pule a un perfecto espejo de superficie lisa. Sobre esta superficie de la oblea totalmente lisa es donde los cables de cobre diminutos son depositados en los diversos pasos siguientes.
El silicio es purificado en varios pasos para alcanzar el silicio de grado electrónico utilizado en semiconductores. En última instancia, llega en forma de lingotes monocristalinos de cerca de 12" de diámetro (300 mm hoy, los lingotes eran menores, de 8" y 200 mm de diámetro - las primeras obleas en la década de 1970 fueron de 2" de diámetro, o 50 mm).
La pureza de este nivel de refinamiento es de aproximadamente una parte por billón, es decir, sólo un átomo de indeseable por mil millones de átomos de silicio. El lingote pesa alrededor de 220 libras, y es un 99,9999% de pureza en una estilizada columna vertical de material de aspecto cristalino.
Paso 3: Corte
El lingote se corta con una sierra muy fina en láminas de silicio individuales (llamadas waffers u obleas), cada una de los que luego se pule a un perfecto espejo de superficie lisa. Sobre esta superficie de la oblea totalmente lisa es donde los cables de cobre diminutos son depositados en los diversos pasos siguientes.
Paso 4: Foto-resistivo y exposición
Una líquido fotoresistente se vierte sobre la oblea, mientras que gira a alta velocidad (similar a los materiales utilizados en la fotografía convencional). Este giro deposita una capa delgada y homogénea sobre toda la superficie.
Una líquido fotoresistente se vierte sobre la oblea, mientras que gira a alta velocidad (similar a los materiales utilizados en la fotografía convencional). Este giro deposita una capa delgada y homogénea sobre toda la superficie.
A partir de ahí, un láser ultravioleta se dispara a través
de máscaras y una lente (que hacen que una imagen enfocada 4x más pequeña que
la máscara), causando pequeñas líneas UV sobre la superficie iluminada. En
todas partes donde estas líneas dan contra el resistente, una reacción química
se lleva a cabo lo que hace esas partes solubles.
Paso 5: Lavado, grabado
El material foto-resistente soluble se disuelve por completo por un solvente químico. A partir de ahí, un químico se utiliza para disolver parcialmente (o grabar) una pequeña cantidad de material semiconductor pulido (el sustrato). Finalmente, el resto del material foto-resistente se extrae a través de un proceso de lavado similar, dejando al descubierto la superficie grabada de la oblea.
Paso 5: Lavado, grabado
El material foto-resistente soluble se disuelve por completo por un solvente químico. A partir de ahí, un químico se utiliza para disolver parcialmente (o grabar) una pequeña cantidad de material semiconductor pulido (el sustrato). Finalmente, el resto del material foto-resistente se extrae a través de un proceso de lavado similar, dejando al descubierto la superficie grabada de la oblea.
Paso 6: Construyendo las capas
Con el fin de crear los cables de cobre diminutos, que en última instancia, transmiten electricidad a / desde varios conectores del chip, se añade otra capa foto-resistente, se exponen y se lavan. A continuación, un proceso llamado implantación de iones se utiliza para dopar y proteger los lugares donde se depositan los iones de cobre de una solución de sulfato de cobre en un proceso llamado galvanización.
Con el fin de crear los cables de cobre diminutos, que en última instancia, transmiten electricidad a / desde varios conectores del chip, se añade otra capa foto-resistente, se exponen y se lavan. A continuación, un proceso llamado implantación de iones se utiliza para dopar y proteger los lugares donde se depositan los iones de cobre de una solución de sulfato de cobre en un proceso llamado galvanización.
En las distintas etapas de estos procesos, materiales
adicionales se agregan, exponen, lavan / graban y pulen. Este proceso se repite
seis veces para los procesos de seis capas, que al parecer es lo que Intel
utiliza para su proceso de compuertas de metal de 45nm high-k.
El producto final se parece a un juego de plaza, una serie de barras de cobre diminutos que transportan la electricidad. Algunos de estos están conectados, algunos estan exactamente una distancia determinada distancia de los demás. Y todos ellos se utilizan para un propósito: transmitir electrones, blandiendo sus efectos electromagnéticos de una manera particular para llevar a cabo lo que podríamos llamar "trabajo útil" (como la adición de dos números a tasas extremadamente altas de la velocidad, la esencia misma de informática de hoy en día).
El producto final se parece a un juego de plaza, una serie de barras de cobre diminutos que transportan la electricidad. Algunos de estos están conectados, algunos estan exactamente una distancia determinada distancia de los demás. Y todos ellos se utilizan para un propósito: transmitir electrones, blandiendo sus efectos electromagnéticos de una manera particular para llevar a cabo lo que podríamos llamar "trabajo útil" (como la adición de dos números a tasas extremadamente altas de la velocidad, la esencia misma de informática de hoy en día).
Este proceso de múltiples capas se repite en cada punto en
la superficie de la oblea donde los chips se pueden hacer. Esto incluye las que
están parcialmente fuera del borde de la oblea. ¿Por qué perder ese espacio? Es
debido a que los fabricantes de chips aprendieron temprano que si no se llenan
en estas áreas con (obviamente) de material semiconductor perdido, los chips
cercanos también tuvieron un mayor índice de fracaso.
Paso 7: Testeo
Una vez que todas las capas de metal se construyen, y los circuitos (transistores) todos son creados es el momento de las pruebas. Un dispositivo con un montón de dientes se posa en la parte superior del chip, conectando cables microscópicos de la superficie del chip. Cada contacto completa una conexión eléctrica dentro del chip, y simula cómo va a funcionar en forma definitiva una vez empaquetados en productos de consumo final.
Paso 7: Testeo
Una vez que todas las capas de metal se construyen, y los circuitos (transistores) todos son creados es el momento de las pruebas. Un dispositivo con un montón de dientes se posa en la parte superior del chip, conectando cables microscópicos de la superficie del chip. Cada contacto completa una conexión eléctrica dentro del chip, y simula cómo va a funcionar en forma definitiva una vez empaquetados en productos de consumo final.
Una serie de señales de prueba son enviadas al chip, sin
dependencia de los resultados este devolviendo. Este nivel de prueba incluye no
sólo las habilidades tradicionales de cómputo, sino también el diagnóstico
interno, junto con lecturas de voltaje, las secuencias en cascada (¿fluyen los
datos como deberían?), etc. Y como sea que el chip haya respondido a esta
prueba, eso es lo que se almacena en una base de datos asignada específicamente
para ese chip.
Este proceso se repite para cada chip en la superficie de toda la oblea, mientras todos los chips están todavía en la superficie.
Paso 8: Separación
Una sierra pequeña con punta de diamante se utiliza para cortar la oblea de silicio en sus chips. La base de datos obtenidos en el paso 7 se utiliza para determinar qué chips de corte de la oblea se mantienen, y que se descartan. Los que producen "los resultados deseados" en la prueba de Step 7 se mantienen, y el resto se desechan.
Paso 9: Packaging
En este punto, todas chips funcionales se ponen en un paquete físico. Es importante señalar que aunque hayan tenido un testeo preliminar y funcionaran correctamente, esto no quiere decir que sean CPUs buenas.
Este proceso se repite para cada chip en la superficie de toda la oblea, mientras todos los chips están todavía en la superficie.
Paso 8: Separación
Una sierra pequeña con punta de diamante se utiliza para cortar la oblea de silicio en sus chips. La base de datos obtenidos en el paso 7 se utiliza para determinar qué chips de corte de la oblea se mantienen, y que se descartan. Los que producen "los resultados deseados" en la prueba de Step 7 se mantienen, y el resto se desechan.
Paso 9: Packaging
En este punto, todas chips funcionales se ponen en un paquete físico. Es importante señalar que aunque hayan tenido un testeo preliminar y funcionaran correctamente, esto no quiere decir que sean CPUs buenas.
El proceso de envasado físico consiste en colocar el chip de
silicio sobre un material de sustrato verde, al que pequeñas hebras de oro se
conectan a los pines del chip o la matriz de contactos, que ven en la parte
inferior del paquete. En la parte superior se coloca un difusor de calor. Esto
se ve como la superficie de metal en la parte superior de un chip. Cuando esta
terminado, el CPU se ve como un procesador tradicional de los que los
consumidores finales compran.
Nota: El disipador de calor de metal es un componente crucial en los modernos semiconductores de alta velocidad. En el pasado, se utilizaba una tapa de cerámica sin refrigeración activa. No fue sino hasta el periodo de los 80386 y posteriores, junto con algunos 8086 y 80286 de velocidad extremadamente alta(modelos de 100 MHz), que el enfriamiento activo se requierio. Antes de eso, los chips tenian tan pocos transistores (el original 8086 tenía 29.000, las CPUs de hoy tiene cientos de millones) que no generaban suficiente calor como para requerir refrigeración activa. Para separar los mismos, estos chips de cerámica recientes fueron sellados con la advertencia: "disipador de calor necesario".
Las CPU modernas generan suficiente calor como para derretirse a sí mismas en unos pocos segundos. Sólo por tener el difusor de calor en contacto con un disipador de gran tamaño (y el ventilador) es que pueden operar por períodos largos como lo hacen.
Paso 10: Categorización
En este momento la CPU se parece a la que usted o yo compra. Sin embargo, hay un paso más complicado. Este último test de viabilidad se llama "binning" (categorización).
Nota: El disipador de calor de metal es un componente crucial en los modernos semiconductores de alta velocidad. En el pasado, se utilizaba una tapa de cerámica sin refrigeración activa. No fue sino hasta el periodo de los 80386 y posteriores, junto con algunos 8086 y 80286 de velocidad extremadamente alta(modelos de 100 MHz), que el enfriamiento activo se requierio. Antes de eso, los chips tenian tan pocos transistores (el original 8086 tenía 29.000, las CPUs de hoy tiene cientos de millones) que no generaban suficiente calor como para requerir refrigeración activa. Para separar los mismos, estos chips de cerámica recientes fueron sellados con la advertencia: "disipador de calor necesario".
Las CPU modernas generan suficiente calor como para derretirse a sí mismas en unos pocos segundos. Sólo por tener el difusor de calor en contacto con un disipador de gran tamaño (y el ventilador) es que pueden operar por períodos largos como lo hacen.
Paso 10: Categorización
En este momento la CPU se parece a la que usted o yo compra. Sin embargo, hay un paso más complicado. Este último test de viabilidad se llama "binning" (categorización).
En este proceso, se miden las características reales de la
CPU. Elementos como voltaje, frecuencia, el rendimiento, la generación de
calor, y otras características internas de funcionamiento de la caché, por
ejemplo, son medidas.
Los mejores chips son generalmente agrupados como partes de más alta gama, que se venden no sólo con sus cachés completamente activadas, sino también como modelos de bajo voltaje y ultra-bajo voltaje. Nota: En base a la demanda del mercado, estos chips de gama más alta también se puede vender como piezas de menores prestaciones.
Los chips que no se desempeñan tan bien como los mejores se venden a menudo para los modelos de menor velocidad de clock, o como triple o dual-core (Phenom X3, Phenom X2) en lugar de su nativo de cuatro núcleos. Otros pueden tener la mitad de su caché deshabilitada (Celeron), etc.
Los mejores chips son generalmente agrupados como partes de más alta gama, que se venden no sólo con sus cachés completamente activadas, sino también como modelos de bajo voltaje y ultra-bajo voltaje. Nota: En base a la demanda del mercado, estos chips de gama más alta también se puede vender como piezas de menores prestaciones.
Los chips que no se desempeñan tan bien como los mejores se venden a menudo para los modelos de menor velocidad de clock, o como triple o dual-core (Phenom X3, Phenom X2) en lugar de su nativo de cuatro núcleos. Otros pueden tener la mitad de su caché deshabilitada (Celeron), etc.
Las diez primeras
veces en la historia de la telefonía móvil
La primera llamada
Con once patentes a sus espaldas y el mérito de haber
concebido el primer teléfonos móvil moderno, Martin Cooper está considerado el
padre de la telefonía móvil. Tal día como hoy de 1973, Cooper
realizó la primera llamada desde un Motorola DynaTAC 8000x.
El cachondo de Cooper llamó al que, por aquel entonces, era
su más directo competidor, el doctor Joel S. Engel, director de Bell Labs. La
telefonía celular ya había sido inventada precisamente por la compañía Bell,
pero hasta entonces estaba limitada a teléfonos para coche. Cooper introdujo el
concepto de un número de teléfono asociado a una persona, no a un
lugar. Su inspiración fue el comunicador del Capitán Kirk en Star Trek.
La primera operadora móvil
Un teléfono móvil no es nada sin una red a la que conectarse
y esa es la crucial labor a la que se dedican muchas empresas a las que no
siempre se les reconoce el mérito. La primera red telefónica del
mundo fue puesta en servicio en 1979 por NTT en
el área metropolitana de Japón. Eso convierte a la compañía japonesa en la
primera operadora móvil del mundo.
A NTT le siguieron otras redes 1G en Dinamarca,
Finlandia, Noruega y Suecia. La operadora DanesaNMT fue la primera en
ofrecer roaming internacional en países adyacentes. En Estados
Unidos la primera operadora fue Ameritech, con sede en Chicago y
que comenzó a operar en 1983 con móviles Motorola DynaTAC.
El primer estándar
Si las operadoras de telefonía son necesarias, pronto se
hizo evidente que también era necesario un estándar tecnológico que pudieran
compartir entre ellas. Ese estándar comenzó a desarrollarse en 1982 y no es
otro que el GSM. El GSM debe su nombre al Groupe Special
Mobile, un equipo que se creó ese año en la conferencia de
Telecomunicaciones CEPT en París. Su objetivo era crear unestándar
europeo de telecomunicaciones.
El GSM pronto se convirtió en estándar mundial y
su arquitectura en celdas con reparto de frecuencias por
países sentó las bases de la telefonía móvil tal y como la conocemos. Eso por
no mencionar que todos los protocolos que han ido marcando las nuevas
generaciones de telefonía (2G,EDGE 2.5G, UMTS 3G, y LTE) no
son más que mejoras y añadidos sobre la misma plataforma GSM.
El primer mensaje de texto
Tuvieron que pasar casi 20 años desde el DynaTAC 8000x para
llegar al primer SMS de la historia. Lo envió el tres de diciembre
de 1992 Neil Papworth, un joven ingeniero canadiense de 22
años, a su amigo Richard Jarvis.
El mensaje rezaba simplemente ‘Merry Christmas’ y fue
enviado desde un ordenador y a través de la red de Vodafone. En 1993,
Nokia fue la primera compañía en lograr móviles capaces de enviar y
recibir mensajes de texto. En 1995 cada persona apenas enviaba 0,4 mensajes al
mes desde su móvil. En 2010 se enviaban 193.000 por segundo. Los mensajes de
texto supusieron la llegada de los teclados alfanuméricos y hasta dieron pie a
un nuevo dialecto escrito.
La primera conexión a internet
En 1999 la operadora japonesa DoCoMo lanzó i-Mode,
un conjunto de protocolos que permitían ver en la pantalla del móvil el
contenido de páginas web especialmente adaptadas. En Europa esta
tecnología se denominó Wireless Application Protocol o WAP y
fue promovida desde el WAP Fórum (más tarde conocido como Open Mobile
Alliance).
La utilidad del WAP fue excesivamente inflada por
los departamentos de marketing de las operadoras y ello chocó con las
expectativas de los consumidores, que esperaban una experiencia de uso como la
de internet en un ordenador. A la postre fue el estándar GPRS el
que alcanzó el éxito. Su facturación por tráfico era más rentable para las
operadoras y soportaba una navegación www completa, amen de otros muchos
protocolos.
El primer correo push
E-Mail en el móvil lo hemos tenido desde que llegó
el GPRS e incluso antes, pero era un sistema rudimentario que
dependía de que el cliente descargara el correo activamente. El correo
push parte de una premisa completamente distinta. Es el servidor el
que notifica al cliente la llegada de un nuevo mensaje. Esto suponía una
ventaja enorme, sobre todo en el ámbito empresarial, ya que los mensajes eran
recibidos en el móvil en el mismo instante en que llegaban a
nuestro buzón en el ordenador.
Aunque desde el año 2000 ya había varias operadoras que
ofrecían correo push en Japón, el principal responsable de su popularización
fue la compañía canadiense Research in Motion, hoy conocida por el
nombre de sus terminales: BlackBerry. El primer modelo en soportar push fue laBlackBerry
957, lanzada en el 2000. El concepto push ha trascendido y hoy en día es el
responsable de las decenas de notificaciones que llegan a nuestros smartphones.
La primera foto
Dejando a un lado la llegada del color, el auténtico hito en
la historia de la telefonía móvil y responsable de que hoy tengamos servicios
tan omnipresentes como Instagram es la llegada de laprimera cámara integrada.
Aunque Ericsson fue la primera compañía en aproximar la cámara al móvil con el
accesorio de su Ericsson t68m, la primera cámara integrada apareció, de nuevo,
en Japón.
El primer móvil con cámara fue el Sharp J-SH04,
comercializado por la operadora japonesa J-Phone en noviembre del año 2000.
Desde entonces, la cámara integrada no sólo ha sido una característica
demandada, sino que se le ha pedido una calidad comparable a la de las cámaras
tradicionales.
La primera pantalla táctil
Y el premio para la primera pantalla táctil en un
dispositivo móvil es para… ¡Apple! Antes de que se organice el habitual y
enconado debate entre defensores y detractores de la compañía, debemos aclarar
que no nos estamos refiriendo para nada al iPhone sino al Apple
MessagePad o Apple Newton, una PDA pionera que Apple comenzó a
desarrollar en 1987, que lanzó en 1993 y con la que no tuvo
mucho éxito.
Las primeras pantallas táctiles llegaron antes a
las PDA que a los móviles y estaban pensadas para ser manejadas con
el stylus, no con los dedos. Se considera que el honor de ser el primer
smartphone moderno en incorporar una pantalla tactil capacitiva corresponde
al LG Prada KE850. Popularizadas después por el iPhone de Apple,
las pantallas táctiles han revolucionado la manera de interactuar con los
móviles.
La primera tienda de aplicaciones
Tenemos conexión a internet, llamadas, mensajes de texto,
cámara. ¿Falta algo? Si, claro, falta un modelo de negocio más allá del de
cobrarnos por el móvil y por la conexión. Ese modelo de negocio lo encontró
Apple el diez de julio de 2008, fecha en la que lanzó la primera tienda
de aplicaciones móvil de la historia El día de su lanzamiento tenía
sólo 500 aplicaciones. Siete días después se habían descargado 10 millones, y
sólo una cuarta parte eran gratuitas.
El mercado de las aplicaciones se recordará como uno de los
más explosivos de la historia de la economía. BlackBerry y Android se sumaron
al carro con sus propias tiendas en octubre de 2008. En Mayo de 2009 Nokia
lanza la OVI Store. El último en incorporarse a este negocio
multimillonario ha sido Microsoft con su Windows Store Marketplace, en octubre
de 2010. Poco más se puede decir de las aplicaciones. ¿Alguien podría concebir
un smartphone sin ellas hoy?
La primera red social
Para muchos una fuente inagotable de diversión, para otros
una lacra molesta en la que perder el tiempo y la paciencia. Las redes sociales
son el signo del tiempo en que vivimos, y los teléfonos móviles se han
convertido en sus principales mensajeros. En 2006, y tras
extenderse como una plaga por las universidades americanas, Facebook abría sus
puertas a cualquiera mayor de trece años con una dirección de email.
La red de Zuckerberg, sin embargo, no fue la primera en
abordar los móviles. En abril de ese mismo año, MySpace cerraba
un acuerdo con Cingular Wireless para dotar de servicios
relacionados con la red social a los teléfonos de la operadora. La iniciativa
no tardaría en morir a manos de las aplicaciones, el aliado perfecto para que
el mundo de las redes sociales móviles explotara en la nube de servicios
interconectados que es hoy. Con este hito cerramos sabiendo que no es, ni mucho
menos, el último. Hoy es también el día en que Facebook anunciará su nuevo
teléfono dedicado.
Las cuatro
generaciones de la tecnología del móvil
1G – Primera generación
Es con la que lo empezó todo. En España es conocida
como TACS (Total Access Communications System) y engloba todas
las tecnologías de comunicación móvil analógicas. Tiene la capacidad de
transmitir voz, pero no datos. En la actualidad está en desuso y
pronto desaparecerá definitivamente.
2G – Segunda generación
Lo limitada que era la primera generación de telefonía móvil
condujeron al desarrollo del sistema GSM (Global System for
Mobile Communications). Es una tecnología ya digital cuya primera funcionalidad
es la transmisión de voz, pero que también permite la transmisión
de datos a baja velocidad. Se trata de una velocidad bajísima si lo
comparamos con la de un modem telefónico convencional de acceso a internet, pero
aún así ha permitido el éxito absoluto gracias al envío de mensajes
cortos.
2.5G – Segunda generación y media
En esta generación se incluyen todas las tecnologías de
comunicaciones móviles digitales que permitieron
una mayor capacidad de transmisión de datos y que surgieron
como paso previo a las tecnologías 3G, por ejemplo, la tecnología GPRS (General
Packet Radio System), basada en la transmisión de paquetes de una manera mucho
más dinámica e interactiva. Permite un máximo de 80 Kbps, es decir, una
lentísima transmisión de 0,08 megas. Es la conexión más lenta, pero también la
de más cobertura. Esta velocidad es muy parecida a la de los antiguos módems telefónicos
de PC de 56 Kbps. GPRS coexiste con GSM pero ofreciendo al usuario un servicio
portador más eficiente en la comunicación de datos.
3G – Tercera generación.
La tecnología 3G se encuentra contenida dentro del
IMT-2000 de la Unión Internacional de Comunicación (ITU), que puede
considerarse como la guía que marca los puntos en común que deben cumplirse
para conseguir el objetivo de la itinerancia global, es decir, que
un usuario de 3G pueda comunicarse con cualquier otra red 3G del mundo. Los
servicios que ofrecen las tecnologías 3G son básicamente: acceso a Internet,
servicios de banda ancha, roaming internacional e inter-operatividad. Gracias a
ella surgen nuevos servicios y aplicaciones como videoconferencias o
el comercio electrónico. Permite velocidades de conexión de hasta 2 Mbps, es
decir, dos megas reales de descarga. La velocidad puede variar dependiendo de
la cobertura y la velocidad que el proveedor te permita.
4G – Cuarta generación
Es el futuro. La tecnología 4G está basada
completamente en el protocolo IP, siendo un sistema que engloba a otros
sistemas y una red de redes que se alcanza gracias a la convergencia entre las
redes de cables y las inalámbricas. Todo esto en conjunto se ha denominado UMTS
(Universal Mobile Telecommunications System). Esta tecnología podrá ser usada
por módems inalámbricos, smartphones… La principal diferencia con
las anteriores generaciones es la capacidad para proveer velocidades de
acceso mayores a 100 MB/s en movimiento y 1 GB/s en reposo manteniendo
una calidad de servicio de punta a punta y de alta seguridad con
el mínimo coste posible. Aunque su uso ya está disponible en determinados
países del mundo, no se espera su implantación global y definitiva
hasta el año 2020.
¿Cómo funciona la tecnología WiFi?
Piensa en la tecnología Wi-Fi como una
comunicación por radio de dos vías que envía y recibe las señales de radio en
forma de ondas de radio. Las radios utilizadas para la comunicación
Wi-Fi convierten las ondas de radios en código binario, para luego convertir el
código binario nuevamente en ondas de radio. Son muy similares a las radios
utilizadas por los teléfonos celulares y los walkie-talkies. Sin embargo, las
radios Wi-Fi pueden realizar transmisiones a una frecuencia más alta de 2,4 o 5
GHz. Debido a su alta frecuencia, éstas pueden entregar más datos. Una
radio Wi-Fi utiliza el estándar 802.11 IEEE (Instituto de Ingenieros Eléctricos
y Electrónicos, por sus siglas en inglés). El estándar 802.11 tiene diferentes
tipos; sin embargo, los estándares 802.11g y la 802.11n son los más utilizados.
Una radio Wi-Fi puede transmitir a tres bandas de frecuencia. Puede
utilizar cualquiera de las tres bandas de frecuencia y puede saltar entre ellas
para ayudar a reducir la interferencia. Esta es la razón por la
cual en una red inalámbrica varios dispositivos se pueden conectar a la misma
conexión inalámbrica al mismo tiempo.
Conexión del móvil a redes WiFi para obtener Internet
gratis
https://norfipc.com/celulares/como-conectar-telefono-celular-redes-wifi-acceder-internet-gratis.html
Todos los teléfonos
celulares Smartphone y tablets permiten la conexión a redes inalámbricas,
también conocidas como redes Wi-Fi o WiFi.
Son redes de transmisión de datos que transmiten en la frecuencia de 2.4 GHz y permiten la conexión a internet.
Cualquiera puede acceder a ellas si se encuentra dentro de su radio de alcance, funcionan a una velocidad aceptable y muchas de ellas son gratis.
Las desventajas de las redes Wi-Fi es que solo abarcan un área reducida, relativamente de acuerdo a la potencia del transmisor, además requieren un consumo de energía elevado de la batería de nuestro dispositivo.
Son redes de transmisión de datos que transmiten en la frecuencia de 2.4 GHz y permiten la conexión a internet.
Cualquiera puede acceder a ellas si se encuentra dentro de su radio de alcance, funcionan a una velocidad aceptable y muchas de ellas son gratis.
Las desventajas de las redes Wi-Fi es que solo abarcan un área reducida, relativamente de acuerdo a la potencia del transmisor, además requieren un consumo de energía elevado de la batería de nuestro dispositivo.
Hedy Lamarr: la estrella de cine que inventó la
tecnología precursora del wifi
La joven que de pequeña era considerada por sus maestros
como superdotada, durante años se la conoció únicamente como “la mujer más
bella de la historia del cine” y durante muchos más se la recordó como aquella
que en la película checaÉxtasis (Gustav Machaty, 1933) corría desnuda
por el bosque y mostraba directamente su rostro durante un orgasmo. Algo
absolutamente escandaloso para la época. El controvertido filme llegó a ojos de
un rico vendedor alemán de armas, Friedrich 'Fritz' Mandl, que proveía de
municiones y aviones de combate a sus amigos Hitler y Mussolini.
Mandl se obsesionó con Lamarr. Obligó a sus padres a darla
en matrimonio, intentó destruir todas las copias de la película –cosa que no
logró– y la encerró en su mansión dejándola salir al exterior exclusivamente
con él en cenas y viajes de negocios. Hedy recordaría años más tarde aquella
época como de auténtica esclavitud.
Su actividad artística, por supuesto, se interrumpió
abruptamente pero aprovechó su
cautiverio para continuar sus
estudios de ingeniería y para obtener de los clientes y proveedores
de su marido, que nada sospechaban, informaciones sobre tecnología
armamentística de la época.
Los acontecimientos que siguen son dignos de un guión
cinematográfico. Con ayuda de la asistenta, con quien mantenía una relación
sentimental, escapó desde la ventana del baño de un restaurante donde estaba un
coche esperándola para huir a París. Perseguida por los guardaespaldas de su
marido, logró llegar a su destino y continuar hacia Londres. Una vez allí
vendió sus joyas y conoció, por casualidad, a uno de los magnates de Hollywood,
Louis B. Mayer, el empresario de la Metro Goldwyn Mayer. Ambos embarcaron
juntos dirección a los Estados Unidos.
El compositor George Antheil y ella idearon un sistema
de detección de los torpedos teledirigidos utilizados en la contienda.
Inspirado en un principio musical, el
invento funcionaba con 88 frecuencias, equivalentes a las teclas del piano, y
era capaz de hacer saltar señales de transmisión entre las frecuencias del
espectro magnético.
La tecnología patentada por Lamarr y Antheil en 1940 ha
demostrado ser la solución esencial para la comunicación secreta vía
radio y para compartir el número de canales de radio ocupados. Hizo
posible la transmisión de señales secretas sin poder ser interferidas y Estados
Unidos lo utilizó por primera vez durante la crisis de Cuba, después como base
para el desarrollo de las técnicas de defensa antimisiles hasta que, en la
década de 1980, el sistema de espectro expandido vio sus primeras aportaciones
en ingeniería civil.
Su idea, mantenida
en secreto por el ejército, acabó convirtiéndose en la precursora de la
tecnología que se utiliza hoy en día en las comunicaciones inalámbricas de los teléfonos móviles, los sistemas
GPS y la tecnología wifi.
En 1998 la Electronic Frontier Foundation concedió a Hedy
Lamarr y George Antheil el Premio Pionero reconociendo su contribución
fundamental en el desarrollo de las comunicaciones basadas en ordenadores.
George Antheil murió sin conocer su aportación a la tecnología ni ver su
reconocimiento y Hedy Lamarr rehusó a ir a recoger aquel premio. Murió dos años
después en Florida.
El día de su
nacimiento, el 9 de noviembre, se celebra el Día del Inventor en su honor.
Que disfrutéis cada hora del fin de semana
Un cordial saludo
Alvaro Ballestero
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